CIPG („Cured In Place Gasket“) oder FIPG („Formed In Place Gasket“)
Typischerweise werden die CIPG- (Cured In Place Gasket) oder FIPG- (Formed In Place Gasket) Dosierverfahren verwendet. Bei CIPG werden flüssige Dichtungen auf ein Gehäuse aufgetragen und anschließend der Deckel aufgesetzt. Bei diesem Verfahren handelt es sich um eine lösbare Verbindung, die es ermöglicht, den Deckel zur Reparatur von Bauteilen zu öffnen. FIPG ist eine nicht lösbare Verbindung, die sowohl am Gehäuse als auch am Deckel haftet.